Timah Cair 138 Derajat Celcius 35g Suntikan SMD SMT Low Temperature

ama Produk: Timah Cair 138 Derajat Celcius 35g Suntikan SMD SMT Low Temperature

Deskripsi: Timah cair ini adalah pasta solder dengan titik leleh rendah yang dirancang khusus untuk komponen SMD (Surface Mount Device) dan SMT (Surface-Mount Technology). Dengan titik leleh pada suhu 138°C, pasta ini ideal untuk aplikasi yang memerlukan suhu penyolderan yang lebih rendah, mengurangi risiko kerusakan pada komponen sensitif dan PCB. Produk ini disajikan dalam bentuk suntikan berukuran 35g.

Spesifikasi:

• Titik Leleh: 138°C
• Jenis: Low Temperature Paste
• Bentuk Kemasan: Suntikan
• Volume: 35 gram
• Kegunaan: Penyolderan komponen SMD dan SMT dengan suhu rendah
• Kompatibilitas: Cocok untuk proyek elektronik dan perakitan PCB yang memerlukan suhu penyolderan rendah

Fitur:

• Titik Leleh Rendah: Titik leleh 138°C ideal untuk menghindari kerusakan pada komponen sensitif dan material PCB.
• Kemasan Suntikan: Memudahkan aplikasi pasta pada area yang tepat.
• Kualitas Tinggi: Menjamin sambungan solder yang berkualitas dan andal dengan suhu yang lebih rendah.

Cara Penggunaan:

1. Persiapan:

   • Bersihkan Area Kerja: Pastikan area kerja bersih dari debu dan kotoran untuk hasil penyolderan yang optimal.
   • Siapkan Alat: Gunakan alat penyolderan yang sesuai, seperti soldering iron atau oven reflow yang mampu beroperasi pada suhu rendah.

2. Aplikasi Pasta:

   • Gunakan Suntikan: Ekstrak pasta solder dari suntikan dengan hati-hati. Aplikasikan pasta pada area yang akan disolder pada PCB atau komponen.
   • Aplikasikan Pasta: Oleskan pasta pada pad solder di PCB sesuai dengan posisi komponen SMD/SMT yang akan dipasang.

3. Pemasangan Komponen:

   • Tempatkan Komponen: Pasang komponen SMD/SMT di atas pasta solder yang telah diterapkan.
   • Pastikan Posisi: Periksa posisi komponen untuk memastikan pasta solder tidak menempel pada area yang tidak diinginkan.

4. Proses Penyolderan:

   • Pemanasan: Gunakan soldering iron atau oven reflow untuk melelehkan pasta solder. Karena titik leleh yang rendah, pastikan suhu penyolderan tidak melebihi 138°C untuk menghindari kerusakan.
   • Periksa Hasil: Pastikan semua sambungan solder terhubung dengan baik dan tidak ada cacat pada sambungan.

5. Pembersihan:

   • Bersihkan Sisa Pasta: Setelah proses penyolderan selesai, bersihkan sisa pasta solder yang tidak terpakai dengan pembersih PCB atau alkohol isopropil.

Catatan:

• Simpan dengan Benar: Simpan pasta solder di tempat yang sejuk dan kering untuk menjaga kualitasnya.
• Hati-hati dengan Suhu: Selalu monitor suhu penyolderan untuk menghindari kerusakan pada komponen sensitif dan PCB.