Description
Deskripsi Produk
Timah cair ini dirancang khusus untuk penyolderan komponen elektronik modern, terutama pada teknologi SMD (Surface Mount Device) dan SMT (Surface Mount Technology). Dengan titik leleh yang rendah hanya 138°C, produk ini meminimalkan risiko kerusakan pada komponen sensitif dan substrat papan sirkuit yang rentan terhadap panas berlebih.
Kemasan suntikan 35g memberikan kontrol aplikasi yang presisi dan efisien, mengurangi pemborosan dan memastikan hasil solder yang rapi. Formula timah ini cocok untuk perbaikan elektronik, manufaktur PCB skala kecil, rework komponen, dan berbagai pekerjaan soldering yang membutuhkan temperature profile rendah. Produk ini merupakan pilihan praktis bagi technician, engineer, dan hobbyist yang bekerja dengan perangkat elektronik modern yang membutuhkan penanganan thermal yang hati-hati.
Spesifikasi Teknis
- Titik Leleh: 138°C
- Berat Isi: 35g
- Jenis Kemasan: Suntikan
- Aplikasi: SMD/SMT (Surface Mount)
- Tipe Produk: Timah cair (Solder)
Catatan Tambahan
Produk ini menggunakan teknologi low melting point yang cocok untuk komponen yang tidak tahan panas tinggi. Pastikan menggunakan teknik soldering yang tepat dan ventilasi yang baik saat proses penyolderan. Simpan produk di tempat yang kering dan terhindar dari kelembaban untuk menjaga kualitas. Untuk hasil optimal, gunakan dengan flux yang sesuai dan peralatan soldering yang tepat temperaturnya.
Reviews
There are no reviews yet.