Timah Cair XG-50 Solder Paste SMT SMD BGA Tenol 35g 183 Derajat

Deskripsi Produk

Timah cair XG-50 adalah solder paste premium yang dirancang khusus untuk aplikasi Surface Mount Technology (SMT) dan komponen mikro seperti BGA (Ball Grid Array). Produk ini menggunakan komposisi timah berkualitas dengan penambahan tenol yang tepat, memberikan hasil soldering yang halus, konektif, dan tahan lama pada berbagai jenis PCB dan komponen elektronik modern.

Formula XG-50 telah dikembangkan untuk memberikan performa optimal dalam proses reflow maupun manual soldering dengan titik leleh pada suhu 183°C. Pasta ini memiliki konsistensi yang stabil, mudah dioleskan pada pad PCB dengan presisi tinggi, dan menghasilkan solder joint yang kokoh tanpa meninggalkan residu berlebih. Tenol yang terkandung bekerja efektif membersihkan oksida logam, memastikan koneksi listrik yang sempurna antara komponen dan papan sirkuit.

Spesifikasi Teknis

• Nama Produk: Timah Cair XG-50 Solder Paste SMT SMD BGA
• Berat/Kapasitas: 35 gram
• Titik Leleh: 183°C
• Jenis: Solder Paste dengan Tenol
• Aplikasi: SMT, SMD, BGA, dan Soldering Presisi

Catatan Tambahan

Produk ini sangat cocok untuk teknisi elektronik profesional, bengkel repair, dan industri manufaktur PCB skala kecil hingga menengah. Simpan dalam kondisi tertutup rapat dan hindari paparan suhu ekstrem untuk menjaga kualitas dan konsistensi pasta. Sebelum digunakan, pastikan alat-alat soldering telah dikalibrasi dengan tepat agar hasil soldering optimal. Jangan lupa untuk membersihkan ujung solder secara berkala selama proses pengerjaan guna mencegah penumpukan residu tenol yang dapat mengganggu kualitas solder.