Description
Deskripsi Produk
Pasta solder cair ini adalah solusi soldering profesional yang dirancang khusus untuk aplikasi SMD (Surface Mount Device) dan SMT (Surface Mount Technology). Dengan kemasan suntikan 35g yang ergonomis, produk ini memudahkan penerapan pasta solder tepat pada area yang ditargetkan tanpa pemborosan material. Cocok digunakan untuk repair board elektronik, perakitan komponen mikro, dan pekerjaan soldering yang memerlukan presisi tinggi.
Produk ini dilengkapi dengan formula tin paste low melting yang mencapai titik leleh 183°C, memungkinkan soldering pada komponen dan PCB yang sensitif terhadap panas tinggi. Konsistensi pasta yang optimal memastikan distribusi merata pada pad, menghasilkan joint solder yang kuat dan koneksi elektrik yang andal. Kemasan suntikan dengan jarum aplikator memberikan kontrol penuh saat menempatkan pasta, menjamin efisiensi dan hasil berkualitas dalam setiap penggunaan.
Spesifikasi Teknis
- Jenis: Pasta Solder Cair (Liquid Solder Paste)
- Berat Netto: 35 gram
- Titik Leleh: 183°C
- Aplikasi: SMD/SMT dan Soldering Presisi
- Kemasan: Suntikan (Syringe) dengan Jarum Aplikator
- Komposisi: Tin-based alloy (Timah)
Catatan Tambahan
Simpan pasta solder di tempat sejuk dan kering untuk menjaga kualitas dan konsistensi produk. Sebelum digunakan, pastikan komponen dan PCB dalam kondisi bersih tanpa oksidasi berlebihan. Gunakan flux jika diperlukan untuk hasil soldering optimal. Produk ini aman untuk penggunaan profesional dan hobby, namun hindari kontak langsung dengan kulit dan mata. Jarum aplikator dapat dibersihkan dengan alkohol isopropil setelah digunakan untuk menjaga performa mesin atau tools soldering otomatis Anda.
Reviews
There are no reviews yet.