Nama Produk: Timah Cair 183 Derajat Celcius 35g Suntikan SMD SMT Medium Pasta
Deskripsi: Timah cair ini adalah pasta solder yang digunakan dalam proses penyolderan permukaan untuk komponen SMD (Surface Mount Device) dan SMT (Surface-Mount Technology). Dengan titik leleh pada suhu 183°C, pasta ini dirancang untuk memberikan hasil penyolderan yang berkualitas dan handal. Produk ini hadir dalam bentuk suntikan berukuran 35g, memudahkan aplikasi pada berbagai proyek elektronik.
Spesifikasi:
- Titik Leleh: 183°C
- Jenis: Medium Paste
- Bentuk Kemasan: Suntikan
- Volume: 35 gram
- Kegunaan: Penyolderan komponen SMD dan SMT
- Kompatibilitas: Cocok untuk berbagai proyek elektronik dan perakitan PCB
Fitur:
- Titik Leleh Ideal: Titik leleh 183°C sesuai dengan standar RoHS dan umumnya digunakan untuk solderan timah.
- Kemasan Suntikan: Memudahkan aplikasi presisi pada area yang diperlukan.
- Kualitas Tinggi: Memastikan sambungan solder yang kuat dan tahan lama.
Cara Penggunaan:
-
Persiapan:
- Bersihkan Area Kerja: Pastikan area kerja bersih dari kotoran dan debu untuk memastikan kualitas solder yang optimal.
- Siapkan Alat: Gunakan alat penyolderan yang sesuai, seperti soldering iron atau oven reflow.
-
Aplikasi Pasta:
- Gunakan Suntikan: Ekstrak pasta solder dari suntikan dengan hati-hati. Aplikasikan pasta pada area yang akan disolder pada PCB atau komponen.
- Aplikasikan Pasta: Oleskan pasta pada pad solder di PCB sesuai dengan posisi komponen SMD/SMT yang akan dipasang.
-
Pemasangan Komponen:
- Tempatkan Komponen: Pasang komponen SMD/SMT di atas pasta solder yang telah diterapkan.
- Pastikan Posisi: Pastikan komponen berada di posisi yang tepat dan pasta solder tidak menempel pada area yang tidak diinginkan.
-
Proses Penyolderan:
- Pemanasan: Gunakan soldering iron atau oven reflow untuk melelehkan pasta solder. Jika menggunakan soldering iron, panaskan secara perlahan untuk menghindari kerusakan pada komponen dan PCB.
- Periksa Hasil: Pastikan semua sambungan solder terhubung dengan baik dan tidak ada cacat.
-
Pembersihan:
- Bersihkan Sisa Pasta: Setelah proses penyolderan selesai, bersihkan sisa pasta solder yang tidak terpakai dengan pembersih PCB atau alkohol isopropil.
Catatan:
- Simpan dengan Benar: Simpan pasta solder di tempat yang sejuk dan kering untuk menjaga kualitasnya.
- Hati-hati dengan Suhu: Pastikan tidak melebihi suhu titik leleh untuk menghindari kerusakan pada komponen dan PCB.
