Description
Deskripsi Produk
UV559 merupakan flux pasta solder yang diformulasikan khusus untuk aplikasi Ball Grid Array (BGA) dan komponen Surface Mount Device (SMD) lainnya. Pasta solder ini digunakan sebagai material penghubung dalam proses penyolderan komponen elektronik dengan struktur kompleks, memberikan konektivitas elektris yang andal dan mekanis yang kuat pada board elektronik modern.
Dengan viscositas yang tepat, pasta ini memudahkan aplikasi pada area fine pitch dan pola solder yang rumit tanpa mengalami bleeding atau slumping berlebihan. Kemasan 10cc memastikan produk tetap segar dan dapat digunakan untuk berbagai proyek perbaikan dan perakitan elektronik skala kecil hingga menengah. Residu yang minimal dan mudah dibersihkan membuat proses finishing menjadi lebih efisien dan menghasilkan tampilan board yang profesional.
Spesifikasi Teknis
- Tipe: Flux Pasta Solder BGA
- Volume: 10cc
- Aplikasi: BGA, SMD, Fine Pitch Soldering
- Jenis: No-Clean / Lead-Free Compatible
- Viskositas: Medium (sesuai standar solder pasta)
Catatan Tambahan
Produk ini sebaiknya disimpan pada suhu 5-25°C dan kelembaban terkontrol untuk menjaga kualitas dan konsistensi pasta. Sebelum digunakan, pastikan produk sudah mencapai suhu ruangan. Untuk hasil optimal, gunakan bersama dengan peralatan reflow oven atau hot air rework station yang memiliki profil temperatur yang tepat sesuai spesifikasi flux yang digunakan.
Reviews
There are no reviews yet.