Skip to content
Sale!

Breadboard 400 Tie Points 8.3×5.5cm Solderless Prototype Board

Original price was: Rp14.000.Current price is: Rp13.580.

Breadboard solderless berkapasitas 400 tie points dengan ukuran kompak 8.3×5.5cm, ideal untuk prototyping dan eksperimen rangkaian elektronik tanpa memerlukan solder. Sempurna untuk pemula hingga hobi elektronik yang membutuhkan fleksibilitas dalam merangkai komponen.

Out of stock

SKU: RG1-D04 Gudang: C11-A03 Category:

Description

Deskripsi Produk

Breadboard adalah papan prototipe yang dirancang khusus untuk memudahkan percobaaan dan pengembangan rangkaian elektronik tanpa perlu teknik penyolderan. Produk ini sangat berguna bagi pelajar, hobbyist, dan engineer yang ingin mengembangkan ide mereka dengan cepat dan efisien sebelum membuat rangkaian permanen.

Dengan kapasitas 400 tie points, papan ini menawarkan ruang yang cukup untuk merangkai berbagai jenis proyek dari tingkat dasar hingga menengah. Desain solderless memungkinkan Anda memasukkan dan mengeluarkan komponen berkali-kali tanpa merusak papan maupun kaki komponen. Ukuran kompaknya yang 8.3×5.5cm membuat produk ini sangat portabel dan cocok untuk dibawa ke berbagai lokasi, baik untuk pembelajaran di sekolah maupun pengembangan proyek di lapangan.

Spesifikasi Teknis

  • Kapasitas Tie Points: 400
  • Dimensi: 8.3cm x 5.5cm
  • Tipe: Solderless Prototype Board
  • Material Casing: Plastik berkualitas
  • Sistem Koneksi: Push-in terminal contact strips

Catatan Tambahan

Breadboard ini cocok untuk berbagai aplikasi seperti pembelajaran elektronika dasar, pengembangan Arduino dan Raspberry Pi project, serta eksperimen dengan sensor dan modul IoT. Meskipun kompak, kapasitas 400 tie points sudah memadai untuk banyak proyek standar. Untuk proyek yang lebih kompleks dengan banyak komponen, Anda dapat menggabungkan beberapa breadboard sekaligus untuk memperluas area kerja.

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “Breadboard 400 Tie Points 8.3×5.5cm Solderless Prototype Board”

Your email address will not be published. Required fields are marked *