Description
Deskripsi Produk
Pasta solder BGA 35g adalah material solder premium yang diformulasikan khusus untuk kebutuhan perakitan elektronik modern, terutama pada proses SMD (Surface Mount Device) dan SMT (Surface Mount Technology). Produk ini ideal digunakan dalam reparasi dan perakitan komponen BGA (Ball Grid Array), mikrokontroler, dan IC lainnya yang memerlukan presisi tinggi dalam proses penyolderan.
Dengan titik leleh 183°C dan komposisi yang ramah lingkungan, pasta solder ini menawarkan performa superior dalam hal adhesi, wetting, dan pembentukan bola solder yang sempurna. Viskositas dan konsistensi yang ideal memastikan aplikasi yang mudah dan konsisten, baik dalam proses manual maupun otomatis. Formula inovatif memberikan kontrol thermal yang optimal dan meminimalkan residu pasca-solder, sehingga menghasilkan sambungan yang kuat, rapi, dan berumur panjang tanpa perlu pembersihan intensif.
Spesifikasi Teknis
- Berat Netto: 35 gram
- Titik Leleh: 183°C
- Jenis: Pasta Solder untuk BGA/SMD/SMT
- Standar: Ramah Lingkungan (Lead-Free)
- Aplikasi: Perakitan, Reparasi, dan Reflow Solder
Catatan Tambahan
Produk ini merupakan bahan kimia yang memerlukan penanganan hati-hati. Simpan dalam kondisi tertutup rapat dan sejuk (2-8°C ideal) untuk menjaga stabilitas dan performa optimal. Sebelum penggunaan, pastikan pasta telah mencapai suhu ruangan untuk hasil yang konsisten. Sangat disarankan untuk menggunakan produk ini bersama dengan peralatan solder profesional dan dalam ruang kerja yang memiliki ventilasi memadai. Cocok untuk penggunaan di workshop reparasi elektronik, manufaktur PCB, dan kegiatan modifikasi hardware skala profesional.
Reviews
There are no reviews yet.