Spesifikasi Pasta Solder BGA 15g 183 Derajat
- Tipe Produk: Pasta Solder (Soldering Paste)
- Berat: 15g
- Titik Leleh: 183°C
- Komposisi Solder:
- Lead-free: 96.5% Sn (Timah), 3% Ag (Perak), 0.5% Cu (Tembaga)
- Leaded (jika berlaku): 63% Sn (Timah), 37% Pb (Timbal)
- Tipe Flux: No-clean, ramah lingkungan
- Viskositas: Tinggi, untuk memastikan pasta menempel pada permukaan PCB dan komponen
- Kompatibilitas: SMD, SMT, BGA, dan komponen elektronik lainnya
- Aplikasi:
- Pemasangan komponen SMD/SMT
- Pemasangan dan perbaikan BGA
- Reflow soldering
- Perbaikan perangkat elektronik
Langkah-langkah Penggunaan Pasta Solder BGA
Peralatan yang Diperlukan
- Pasta Solder BGA 15g
- Solder Stencil (untuk BGA)
- Squeegee atau kartu plastik
- Hot air rework station atau oven reflow
- PCB dan komponen yang akan disolder
- Pincet anti-statis
- Alkohol isopropil dan kain bebas serat (untuk pembersihan)
Langkah-langkah
-
Persiapan PCB:
- Bersihkan PCB dari debu dan minyak menggunakan alkohol isopropil dan kain bebas serat.
- Pastikan area yang akan disolder bersih dan bebas dari oksidasi.
-
Aplikasi Pasta Solder:
- Tempatkan stencil solder di atas PCB yang telah dibersihkan.
- Gunakan squeegee atau kartu plastik untuk mengaplikasikan pasta solder di atas stencil.
- Pastikan pasta solder tersebar merata di semua lubang stencil.
- Angkat stencil dengan hati-hati untuk menghindari pergeseran pasta solder.
-
Pemasangan Komponen:
- Gunakan pincet anti-statis untuk menempatkan komponen SMD/SMT atau BGA di atas pasta solder pada PCB.
- Pastikan komponen ditempatkan dengan benar sesuai dengan pola solder.
-
Proses Reflow:
- Tempatkan PCB di dalam oven reflow atau gunakan hot air rework station untuk memanaskan pasta solder.
- Naikkan suhu secara bertahap hingga mencapai 183°C (atau sesuai dengan titik leleh pasta solder yang digunakan).
- Biarkan pasta solder mencair dan membentuk sambungan solder yang kuat.
- Setelah selesai, turunkan suhu secara bertahap untuk mencegah stres termal pada komponen.
-
Inspeksi dan Pembersihan:
- Inspeksi sambungan solder untuk memastikan tidak ada cacat seperti solder bridges atau cold joints.
- Jika diperlukan, bersihkan residu flux dengan alkohol isopropil dan kain bebas serat.
Tips Penggunaan
- Penyimpanan Pasta Solder: Simpan pasta solder di tempat yang sejuk dan kering untuk menjaga kualitasnya.
- Kondisi Kerja: Gunakan pasta solder dalam kondisi ruangan yang bersih dan bebas dari debu untuk hasil terbaik.
- Waktu Pengerjaan: Usahakan untuk tidak terlalu lama meninggalkan pasta solder di udara terbuka sebelum proses reflow untuk mencegah penguapan flux.
Keselamatan
- Ventilasi yang Baik: Pastikan area kerja memiliki ventilasi yang baik untuk menghindari terhirupnya uap solder.
- Alat Pelindung Diri: Gunakan sarung tangan dan kacamata pelindung saat bekerja dengan pasta solder dan peralatan soldering.
- Penanganan Panas: Hati-hati dengan peralatan panas dan solder cair untuk menghindari luka bakar.
Dengan spesifikasi dan panduan penggunaan ini, pasta solder BGA 15g 183°C dapat digunakan untuk berbagai aplikasi soldering SMD, SMT, dan BGA, memberikan sambungan solder yang kuat dan andal.
