Description
Pasta solder untuk rework BGA, pemasangan komponen SMD/SMT, dan perbaikan PCB. Diaplikasikan dengan syringe pada pad PCB sebelum proses reflow oven atau hot air rework.
Spesifikasi:
• Berat: 15g dalam syringe
• Komposisi: Sn63/Pb37 (atau lead-free)
• Titik lebur: 183°C
• Tipe: No-clean
• Mesh: Type 4 (-325 mesh)
• Aplikasi: BGA, SMD, SMT
• RoHS: Ya
Dimensi: Syringe 15g; Nozzle: ~0.9mm







There are no reviews yet.