Description
Deskripsi Produk
Pasta solder ini merupakan bahan baku esensial untuk perakitan papan sirkuit elektronik dengan komponen surface mount (SMD/SMT) dan Ball Grid Array (BGA). Dengan formulasi lead-free yang ramah lingkungan, produk ini memastikan koneksi solder yang kuat dan tahan lama sambil memenuhi regulasi internasional. Cocok digunakan dalam perakitan manual, semi-otomatis, maupun proses reflow oven di bengkel elektronik, lab, atau industri manufaktur.
Pasta solder ini memiliki konsistensi yang tepat untuk aplikasi precision soldering, dengan daya lekat yang baik pada pad PCB sebelum proses pemanasan. Titik leleh pada 183°C memberikan window yang optimal untuk perangkat yang sensitif terhadap suhu tinggi. Komposisi pasta yang homogen memastikan distribusi flux yang merata, menghasilkan solder joint yang smooth, tidak boros material, dan minim defect seperti cold solder atau bridging antar pad.
Spesifikasi Teknis
- Jenis: Pasta Solder Lead-Free (Sn/Ag/Cu)
- Ukuran Kemasan: 15 gram
- Titik Leleh: 183°C
- Standar: RoHS Compliant
- Aplikasi: SMD, SMT, BGA Soldering
- Tipe: No-Clean atau dengan flux aktivitas medium (tergantung batch)
Catatan Tambahan
Penyimpanan pasta solder sangat penting untuk menjaga kualitasnya. Simpan produk dalam kondisi sejuk (10-25°C) dan hindari paparan udara terbuka dalam waktu lama, karena flux dapat mengering dan mengurangi efektivitas. Gunakan spatula atau dispenser khusus saat mengambil pasta dari wadah. Sebelum digunakan pada produksi, disarankan melakukan test print terlebih dahulu untuk memastikan hasil optimal sesuai dengan kondisi peralatan dan lingkungan kerja Anda.
Reviews
There are no reviews yet.