Description
Deskripsi Produk
Pasta pendingin (thermal paste) GD66 adalah solusi pendinginan tepat guna untuk berbagai keperluan elektronik. Produk ini dirancang khusus untuk meningkatkan transfer panas antara processor, heatsink, dan komponen lainnya seperti power amplifier atau modul elektronik yang rentan panas. Dengan performa pendinginan yang handal, thermal paste ini membantu menjaga suhu operasional tetap optimal dan memperpanjang umur komponen perangkat Anda.
Keunggulan utama GD66 terletak pada formulasi berbasis silikon yang tidak lengket (non-sticky), memudahkan aplikasi dan pembersihan tanpa meninggalkan residu sulit yang menempel di permukaan. Tekstur yang konsisten memastikan penyebaran merata pada area kontak, sehingga menciptakan lapisan konduksi termal yang efektif. Kemasan 25 gram cukup untuk beberapa kali penggunaan pada berbagai perangkat, menjadikannya pilihan ekonomis dan praktis bagi kebutuhan jangka panjang.
Spesifikasi Teknis
- Berat Neto: 25 gram
- Tipe: Pasta Silikon (Silicone Grease)
- Karakteristik: Non-sticky
- Aplikasi: Processor CPU, Power Amplifier, Komponen Elektronik Lainnya
Catatan Tambahan
Sebelum aplikasi, pastikan permukaan processor dan heatsink dalam kondisi bersih dan kering. Gunakan jumlah pasta yang tepat – tidak terlalu banyak maupun terlalu sedikit – untuk hasil pendinginan optimal. Simpan produk di tempat yang sejuk dan terhindar dari kelembaban tinggi agar formula tetap stabil dan siap digunakan kapan saja. Thermal paste ini cocok untuk pemula maupun profesional yang membutuhkan solusi pendinginan terpercaya dan mudah diterapkan.
Reviews
There are no reviews yet.