Skip to content
Sale!

15x20cm PCB FR4 Double Layer 1mm Fiber Copper Clad Laminate 15 x 20

Original price was: Rp30.000.Current price is: Rp29.250.

PCB FR4 double layer 1mm dengan lapisan tembaga untuk prototyping dan produksi elektronik skala kecil. Material berkualitas tinggi dengan dimensi 15x20cm, cocok untuk berbagai proyek DIY dan manufaktur papan sirkuit cetak profesional.

31 in stock

SKU: R3-A09 Category:

Description

Deskripsi Produk

PCB FR4 Double Layer ini adalah material dasar yang ideal untuk membuat papan sirkuit cetak (printed circuit board) dengan teknologi dua lapis. Produk ini didesain untuk memenuhi kebutuhan pengembang elektronik, hobbyist, dan industri manufaktur yang memerlukan substrat berkualitas untuk merakit komponen elektronik dengan efisiensi tinggi.

Dengan tebal material 1mm dan dimensi 15x20cm, PCB ini memiliki area yang cukup luas untuk berbagai desain sirkuit. Material FR4 yang digunakan telah teruji ketahanannya terhadap panas, kelembaban, dan pengaruh lingkungan eksternal. Lapisan tembaga di kedua sisi memungkinkan routing yang lebih kompleks dan fleksibel dibandingkan PCB single layer, sehingga cocok untuk proyek dengan kepadatan komponen yang lebih tinggi atau ketika diperlukan peningkatan kualitas sinyal.

Spesifikasi Teknis

  • Jenis Material: FR4 (Fiberglass Reinforced Epoxy)
  • Jumlah Layer: Double Layer (2 sisi)
  • Tebal PCB: 1mm
  • Dimensi: 15cm × 20cm
  • Lapisan Tembaga: Ada di kedua sisi
  • Warna: Hijau standar (fiber glass base)

Catatan Tambahan

Material ini memerlukan proses manufacturing atau etching untuk mengubahnya menjadi PCB yang siap pakai sesuai desain sirkuit Anda. Pastikan memiliki pengetahuan dasar tentang proses pembuatan PCB atau gunakan layanan fabrikasi PCB profesional untuk hasil optimal. Simpan produk di tempat kering untuk menjaga kualitas material dan mencegah oksidasi pada lapisan tembaga.

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “15x20cm PCB FR4 Double Layer 1mm Fiber Copper Clad Laminate 15 x 20”

Your email address will not be published. Required fields are marked *