Skip to content

Sticker 14×14 Heatsink Pendingin Aluminum Heat Block 14mm Pelapis

Rp1.300

Sticker heatsink aluminum berukuran 14×14 mm dengan pelapis thermal yang efektif untuk menyerap dan mendistribusikan panas dari komponen elektronik. Ideal digunakan pada IC, chip memory, dan modul elektronik yang memerlukan pendinginan pasif untuk menjaga performa dan daya tahan produk.

Out of stock

SKU: 616856 Category:

Description

Deskripsi Produk

Sticker heatsink aluminum ini adalah solusi pendingin pasif yang praktis dan ekonomis untuk berbagai komponen elektronik. Produk ini dirancang dengan ukuran kompak 14×14 mm dan dilengkapi dengan perekat thermal pada bagian belakangnya, memudahkan pemasangan langsung pada permukaan chip atau IC tanpa memerlukan baut atau clamp tambahan.

Heatsink aluminum dengan pelapis thermal ini bekerja dengan prinsip menyerap panas yang dihasilkan oleh komponen elektronik dan mendistribusikannya ke area permukaan yang lebih luas, sehingga menurunkan suhu operasional. Material aluminum dipilih karena memiliki konduktivitas termal yang baik dan ringan. Pelapis thermal pada bagian perekat memastikan kontak yang optimal antara heatsink dan permukaan komponen, meningkatkan efisiensi transfer panas dan mencegah isolasi udara yang mengurangi performa pendinginan.

Spesifikasi Teknis

  • Ukuran: 14 x 14 mm
  • Material: Aluminum dengan pelapis thermal
  • Tipe Pemasangan: Adhesive (perekat thermal)
  • Profil: Block/square shape

Catatan Tambahan

Sebelum pemasangan, pastikan permukaan komponen bersih dari debu dan minyak untuk hasil pendinginan yang optimal. Produk ini cocok untuk aplikasi pada modul elektronik yang beroperasi pada suhu tinggi namun dengan ruang terbatas. Untuk hasil terbaik, hindari penggunaan pada permukaan yang terlalu kasar atau tekstur tinggi. Heatsink ini merupakan solusi pendinginan pasif dan tidak memerlukan daya listrik tambahan.

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “Sticker 14×14 Heatsink Pendingin Aluminum Heat Block 14mm Pelapis”

Your email address will not be published. Required fields are marked *